[发明专利]半导电水密组成物

摘要

提供一种半导电水密组成物，它是能对加捻合股后的导体，用挤压包覆等方法、将水密性组成物填充到导体的单股线之间，与填充同时地形成半导电层或内部半导电层。还提供一种将半导电水密组成物填充到导体的单股线之间，而且包覆在导体上的绝缘电线。将半导电水密组成物挤压包覆在加捻合股后的导体(1)上，填充到导体(1)的单股线之间的空隙里，与形成水密层(2)同时地包覆到导体(1)的外周面上、形成半导电层(2)。半导电水密组成物中使用树脂组成物，它的必要成分是含EVA或EEA的基础聚合物100重量份、粘接性聚合物10～30重量份、作为碳黑的乙炔炭黑或炉黑40～80重量份、或作为碳黑的烟黑5～50重量份。

主权项

1.一种半导电水密组成物，其特征在于，含有100重量份的基础聚合物、10～30重量份的粘接性聚合物、40～80重量份的乙炔炭黑或炉黑；上述基础聚合物含有乙烯-醋酸乙烯共聚物或乙烯-丙烯酸乙酯共聚物。