[发明专利]微电子电路的空腔型封装方法无效
| 申请号： | 02107707.X | 申请日： | 2002-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1445831A | 公开（公告）日： | 2003-10-01 |
| 发明（设计）人： | 黄飞明;李宗亚 | 申请（专利权）人： | 美新半导体(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 214072 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种在印制电路板上封装微电子电路芯片的方法，包括以下步骤：在印制电路板上进行芯片装片和键合；将带有透气孔的管帽粘接在印制电路板上；或将管帽粘接在带有透气孔的印制电路板上；密封所述的透气孔。利用本发明的方法，封装成品率高，生产效率高，可实现一种低成本的空腔型封装。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 电路 空腔 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在印制电路板上封装微电子电路芯片的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：(1)在印制电路板上进行芯片安装和键合；(2)将带有透气孔的管帽粘接在印制电路板上并使芯片封装在管帽与印制电路板围成的空腔内；(3)密封所述的透气孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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