[发明专利]多层陶瓷基片的制造方法

摘要

一种多层陶瓷基片的制造方法,所述基片中具有多级空腔,用于安装电子元件。将一个块插入到较为低级的空腔部分内,该空腔部分要作为多层陶瓷基片的未加工片层状体中形成的空腔,其中所述块的三维形状与该空腔部分的三维形状基本相同,并且它的高度等于或大于该空腔部分的深度。从而,在该空腔具有表观为单级的状态下进行按压步骤。

主权项

1.一种制造多层陶瓷基片的方法，包括：提供包括层压的叠层的未加工片层状体，所述叠层包括多个未加工陶瓷片，部分未加工陶瓷片中设有通孔，以在未加工片层状体中给出空腔，所述空腔沿未加工片层状体的层压方向的一个端面处具有开口；所述空腔具有阶梯状截面，并包括第一空腔部分，它具有底面和第一横向尺寸，还包括与第一空腔部分底面相通的第二空腔部分，所述第二空腔部分具有深度和第二横向尺寸，其中第一横向尺寸大于第二横向尺寸；提供一个块，所述块的三维形状与第二空腔部分的三维形状基本相同，并且高度等于或大于第二空腔部分的深度；将所述块插入到第二空腔部分中；使未加工片层状体沿其层压方向受到按压；以及烧制该未加工片层状体。