[发明专利]用环形接触部件剥离半导体器件的方法和装置有效
| 申请号： | 02108058.5 | 申请日： | 2002-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1414602A | 公开（公告）日： | 2003-04-30 |
| 发明（设计）人： | 吉本和浩;手代木和雄;吉田英治 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王彦斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在半导体制造工艺中，半导体晶片被切割成许多半导体芯片，然后用剥离装置将这些芯片从切割带上剥离下来。该剥离装置包括许多从外到里前后配置的环形接触部件，该环形接触部件可以被操作，使得半导体芯片可以连续地剥离切割带，从其外周部分向其中心部分剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 环形 接触 部件 剥离 半导体器件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片的剥离方法，包括以下步骤：利用剥离装置将粘接于切割带的半导体芯片从上述切割带上剥离下来，该剥离装置包括许多从外到里前后配置的环形接触部件，其中，操作该许多环形接触部件，使得将半导体芯片连续地从切割带上剥离下来，从其外周部分向其中心部分剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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