[发明专利]半导体芯片封装体有效
| 申请号： | 02108106.9 | 申请日： | 2002-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1447426A | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 林玉漳 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L23/28 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装体，其包括：一半导体芯片，包括二长边、二短边、一活性面及若干边缘电极垫，其中上述若干边缘电极垫沿着上述二长边与二短边设置；一引线框，包括若干上引线式引线、标准型式引线及外引线，其中若干上引线式引线与一短边上的若干电极垫电性耦接，若干标准型式引线与另一短边及二长边上的若干电极垫电性耦接，上述外引线分别与上述若干上引线式引线及标准型式引线电性耦接；以及一封装体，包覆上述半导体芯片及引线框。本发明提高了密封密度内存和提高了信号传递速率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装体，包括：一半导体芯片，包括二长边、二短边、一活性面及若干个边缘电极垫，其中上述若干边缘电极垫沿着上述二长边与二短边设置；其特征是，还有：一引线框，包括若干上引线式引线、标准型式引线及外引线，其中若干上引线式引线与一短边上的若干电极垫电性耦接，若干标准型式引线与另一短边及二长边上的若干电极垫电性耦接，上述外引线分别与上述若干上引线式引线及标准型式引线电性耦接；以及一封装体，包覆上述半导体芯片及引线框。
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