[发明专利]处理半导体设备变更制造流程属性的方法有效
| 申请号： | 02108133.6 | 申请日： | 2002-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1447383A | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 彭瑞珍;顾宪国;赖孟正;马思尊 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G06F9/00;G06F17/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种处理半导体设备变更制造流程属性的方法，适用于一半导体制造流程控制系统，此系统至少包括：一设备数据模块，用以储存多个制造流程属性数据，以及一制造流程数据模块，用以储存对应这些制造流程属性数据的制造流程数据，且每一制造流程数据具有至少一既定设备代号。首先，将制造流程属性数据变更为另一制造流程属性数据。接着，在对应于变更制造流程属性数据前的制造流程数据中，将既定设备代号变更为一具标记的无效设备代号。控制系统的操作接口(operationinterface，OPI)无法选择对应无效设备代号的设备，以防止芯片在此设备中发生金属交互污染。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 半导体设备 变更 制造 流程 属性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造流程控制系统，用以处理多个半导体设备的制造流程属性变更，其特征在于，所述系统包括：一设备数据模块，用以储存对应所述半导体设备的多个设备代号及对应所述设备代号的多个制造流程属性数据；以及一制造流程数据模块，用以储存对应所述制造流程属性数据的多个制造流程数据，其中每一所述制造流程数据具有至少一既定设备代号及一备用设备代号；其中，当变更一所述设备代号的所述制造流程属性数据为另一制造流程属性数据时，对应于变更所述制造流程属性数据前的所述制造流程数据中，所述既定设备代号系变更为一无效设备代号，且对应于变更所述制造流程属性数据后的所述制造流程数据中，所述备用设备代号系变更为未变更成无效设备代号的所述既定设备代号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
