[发明专利]虚拟接地架构的闪存无效
申请号: | 02108134.4 | 申请日: | 2002-03-27 |
公开(公告)号: | CN1447435A | 公开(公告)日: | 2003-10-08 |
发明(设计)人: | 范左鸿;卢道政 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤,陈红 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种虚拟接地架构的闪存,包括一第一型基底;形成于第一型基底的二第二型掺杂区;分别包括穿隧介电层、浮置栅、介电层、控制栅,且形成于第一型基底的表面,并位于第二型掺杂区之间的一堆栈栅极结构;一仅位于第二型掺杂区的一侧与第一型基底交界处的第一型离子植入区;二耦接于第二型掺杂区,用以选择供应既定电位以及接地电位至第二型掺杂区的切换开关。 | ||
搜索关键词: | 虚拟 接地 架构 闪存 | ||
【主权项】:
1.一种虚拟接地架构的闪存,其特征在于,所述闪存包括:一第一型基底;二第二型掺杂区,形成于所述第一型基底;一堆栈栅极结构,形成于所述第一型基底的表面,并位于所述第二型掺杂区之间;一第一型离子植入区,仅位于所述第二型掺杂区的一侧与所述第一型基底的交界处;以及二切换开关,耦接于所述第二型掺杂区,用以选择供应一既定电位以及一接地电位至所述第二型掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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