[发明专利]视图特性的测试方法及装置无效
| 申请号： | 02108184.0 | 申请日： | 2002-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1449007A | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 郑贻仁 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种视图特性的测试方法及装置，其直接由一主机送出预设条件至一待测晶片，且由该待测晶片读出GLPF信号。经数字化和规格化该GLPF信号后，可执行存在于该主机内的一视图重建程序而重建该视图。接着仍可以软件分析该视图参数和预设规格间的误差，且依据该误差的分析而判断该待测晶片是否仍在规格所允许的范围内。若不在所允许的范围内，则予以丢弃。 | ||
| 搜索关键词： | 视图 特性 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种视图特性的测试方法，其特征在于，它包括下列步骤：由一主机送出预设条件至一待测晶片，且由该待测晶片读出GLPF信号；数字化和规格化该GLPF信号；依规格化后的GLPF信号而重建一视图；分析该视图的参数和预设规格间的误差；及依据该误差分析而判断该待测晶片的正确性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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