[发明专利]半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 02108720.2 | 申请日： | 2002-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1385900A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 舩仓宽;细美英一;小盐康弘;长冈哲也;永野顺也;大井田充;福田昌利;黑须笃;河合薰;山方修武 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/28;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体封装具备封装基材;在上述封装基材上边形成,在往别的装置上安装时使用的安装端子;在上述封装基材上边形成,与上述安装端子电连的布线层;装载在上述封装基材上边,与上述布线层电连的半导体芯片;在上述布线层与模铸树脂层之间和在上述封装基材与模铸树脂层之间形成的低弹性树脂层;密封上述封装基材、上述布线层、上述半导体芯片和上述低弹性树脂层的模铸树脂层,上述低弹性树脂层的弹性模量E比上述模铸树脂层的弹性模量E低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体封装，其特征在于：具备：(a)封装基材，(b)在上述封装基材上边形成，在往别的装置上安装时使用的安装端子，(c)在上述封装基材上边形成，与上述安装端子电连的布线层，(d)装载在上述封装基材上边，与上述布线层电连的半导体芯片，(e)在上述布线层与模铸树脂层之间和在上述封装基材与模铸树脂层之间形成的低弹性树脂层，(f)密封上述封装基材、上述布线层、上述半导体芯片和上述低弹性树脂层的模铸树脂层，上述低弹性树脂层的弹性模量比上述模铸树脂层的弹性模量低。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02108720.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
