[发明专利]印刷电路板支撑顶针的定位方法无效
| 申请号： | 02108830.6 | 申请日： | 2002-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN1450851A | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 潘峰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B41F15/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板支撑顶针的定位方法，包括以下步骤：选取一块与待生产印刷电路板相同的成品印刷电路板；在所选取的印刷电路板上确定支撑点；在所述各个支撑点处打定位孔，制成打孔模板；将所述打孔模板放入生产设备的正常位置；在所述打孔模板的每个定位孔下放置一个顶针，使所述顶针支撑端的中心对准相应定位孔的圆心，并通过磁力固定在顶针固定台上；取走打孔模板，得到定位准确的印刷电路板支撑顶针。利用本发明的方法确定并放置顶针，具有支撑效果好、快速、灵活、低成本等优点，可改善焊膏印刷品质，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 支撑 顶针 定位 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板支撑顶针的定位方法，其特征在于，包括以下步骤：a、选取一块与待生产印刷电路板相同的成品印刷电路板；b、在所选取的印刷电路板上确定支撑点；c、在所述各个支撑点处打定位孔，制成打孔模板；d、将所述打孔模板放入生产设备的正常位置；e、在所述打孔模板的每个定位孔下放置一个顶针，使所述顶针支撑端的中心对准相应定位孔的圆心，并通过磁力固定在顶针固定台上；f、取走打孔模板，得到定位准确的印刷电路板支撑顶针。
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