[发明专利]背散热有源小通道热沉无效
申请号: | 02109135.8 | 申请日: | 2002-02-01 |
公开(公告)号: | CN1367556A | 公开(公告)日: | 2002-09-04 |
发明(设计)人: | 廖新胜;刘云;王立军 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01L23/34;H05K7/20 |
代理公司: | 长春科宇专利代理有限责任公司 | 代理人: | 梁爱荣 |
地址: | 130022 *** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明涉及半导体光电子技术领域中对无源热沉的改进。本发明采用冷却液孔(2)、导引冷却液孔(3)、通道孔(4)等组成背散热有源小通道热沉。它能及时将激光器工作时所生的热量带走;又采用小通道热沉增加了冷却液与热沉材料的接触面积,提高了热转换效率,热沉工作在亚热容量饱和状态,使激光器结温近似恒定,提高了激光器的稳定性和可靠性,从而有利于实现大的激光器迭阵集成,提高了激光器的输出光功率。由于整个热沉是一体化结构,避免了分离元件因粘结形成的多层膜造成的热反射而降低热沉的热导率,此外还提高了热沉的机械稳定性。提供了一种用于高功率半导体激光器阵列的低热阻背散热有源小通道热沉,还可以用于其它高功率半导体器件。 | ||
搜索关键词: | 散热 有源 通道 | ||
【主权项】:
1、背散热有源小通道热沉,包括热导体(6),其特征在于:还包括有在热导体(6)本体上有螺孔(1)、冷却液孔(2)、导引冷却液孔(3)、通道孔(4)、电极孔(5)、密封盖(7)、密封盖(8),在热导体(6)本体的两端制备有螺孔(1),按一定距离排列的冷却液孔(2)位于热导体(6)的a面内侧,在a表面的内侧制备导引冷却液孔(3)且与冷却液孔(2)连通,导引冷却液孔(3)的端面安置有密封盖(7),在a表面的内侧置有一排通道孔(4),通道孔(4)与导引冷却液孔(3)连通,在通道孔(4)的端面安置有密封盖(8),在螺孔(1)内侧置有电极孔(5)。
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