[发明专利]表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂无效
| 申请号： | 02109566.3 | 申请日： | 2002-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1453311A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 包德为 | 申请（专利权）人： | 长春普赛特科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L93/04 | 分类号： | C08L93/04;C09K3/10 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赵正 |
| 地址： | 130012 吉林省长*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂，属于微电子技术领域，由松香、乙二醇、油酸、苯乙烯－马来酸单甲酯共聚物、羟乙基纤维素构成，生产工艺为将松香、乙二醇、油酸、苯乙烯－马来酸单甲酯共聚物按顺序加入烧杯并加热至130℃使之完全溶解，将溶液冷却至室温，然后加入羟乙基纤维素搅拌15分钟制成表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂。本发明具有很好的抗湿度能力，性能可靠，生产成本低，工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 材料 元件 封装 湿度 添加剂 | ||
【主权项】：
1、一种表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂，其特征在于：它由松香、乙二醇、油酸、苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物、羟乙基纤维素构成，其中以重量百分比计算：松香：30-40％；乙二醇：30-40％；油酸：5-10％；苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物：2-5％；羟乙基纤维素：4-10％.
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