[发明专利]双辉放电无氢渗碳共渗装置及工艺无效

专利信息
申请号: 02110191.4 申请日: 2002-03-20
公开(公告)号: CN1390976A 公开(公告)日: 2003-01-15
发明(设计)人: 徐重;潘俊德;田林海;唐宾;张高会;陈飞 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: C23C8/36 分类号: C23C8/36;C23C8/30
代理公司: 太原市科瑞达专利代理有限公司 代理人: 庞建英
地址: 030003 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 双辉放电无氢渗碳共渗装置及工艺,属于金属材料表面改性技术范畴,具体来讲是以制成特殊形状的高纯度石墨作为源极,利用辉光放电溅射原理及空芯阴极放电效应,在钢铁材料特别是钛及钛合金表面形成均匀的渗碳层,分别通入氩气、氮气、氩气和氮气的混合气体可实现,无氢渗碳、渗氮及碳氮共渗,通入氢气和氩气的混合气还可以在硅、硬度合金等基片上合成类金刚石和金刚石薄膜,具有渗速快,渗层均匀,设备简单,成本低等优点。
搜索关键词: 放电 渗碳 装置 工艺
【主权项】:
1、一种双辉放电无氢渗碳共渗装置其特征在于,是在真空度1×10-2~5×10-2Pa并能充入气体介质的真空容器(3)内,设有石墨源极(1)、阳极(2),可以转动的工件托盘系统,抽气系统、供气和测温系统、送气系统和转动的工件托盘系统,转动的工件托盘系统由工件托盘(8)、欲渗工件(7)和转动系统(11组成),抽气系统由机械泵(10)和扩散泵(9)组成,测温系统由测温仪(6)和观察窗(5)组成,送气系统由供气源(4)和进气口(14)组成,欲渗工件(7)置于阴极托盘(8)上,石墨源极(1)置于欲渗工件(7)的正上方,阳极(2)位于石墨源极的上方,在阳极(2)和欲渗工件(7)之间连接一个可调的0~1200V直流负偏压电源(12),在阳极(2)和石墨源极(1)之间连接一个可调的0~1200V直流电源(13),石墨源极(1)是由不同形状、尺寸的高纯度石墨制成,石墨源极(1)和欲渗工件(7)之间保持一定的距离。
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