[发明专利]银基多元复合电接触材料

摘要

银基多元复合电接触材料，属于电接触材料技术领域。其主要内容是银和类金属导电陶瓷及金属或氧化物组成复合电接触材料。其组分为银80～95份，类金属导电陶瓷1～10份，金属M或/和金属氧化物MO 2～10份。本发明克服了现有技术存在的加工性差，温度稳定性差及电阻率高、抗电侵蚀差的缺点，具有较好的灭弧性、抗熔焊性、抗电侵蚀及抗粘结性，且具有低电阻率、温升小等优点。并且无毒无害。

主权项

1.一种银基多元复合电接触材料，其特征是，由下列组分组成，均为重量份：银80～95份，类金属导电陶瓷1～10份，金属M或/和金属氧化物2～10份；上述类金属导电陶瓷的化学式为：(Re1-xAx)(B1-yCy)Oz，其中，Re为La、Y、Nd、Pr、Sm、Eu、Dy中至少一种或几种元素，A为Ba、Sr、Ca中一种或几种元素，0≤x≤0.5，B为Ni、Co、Mn、Bi、Cu中的一种或几种元素，C为Fe、Sb中的一种元素，0≤y≤0.5，O为氧元素，2≤z≤4，上述金属M为Ni、Cu、La、Mo或W，金属氧化物为Ni、Cu、Zn、Sn、Mo或W元素的氧化物。