[发明专利]一种微小芯片倒扣工艺方法无效
| 申请号： | 02110878.1 | 申请日： | 2002-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1167115C | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 程知群;孙晓玮 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种尺寸小于倒扣机吸头孔径的微小芯片倒扣工艺方法，属于微电子集成及封装方法领域。其特征在于(1)将室温下呈固体状态的粘结剂放在载体上，对载体加热至粘结剂熔化，停止加热，自然冷却粘结剂凝固在载体表面，形成一厚度均匀的薄层；(2)将裸芯片背面放在涂有粘结剂薄层的载体上，对载体加热至粘结剂熔化，再次冷却至室温，使芯片通过粘结剂粘在载体上；(3)采用通常适用的倒扣机完成裸芯片与基板间键合；(4)最后，对载体加热至粘结剂熔化，取走载体，实现微小芯片与电路的键合。利用本发明提供的工艺方法，对于现成的倒扣设备，不需要专门为微小芯片制造微小孔径的吸头，而又解决了微小芯片组装的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微小 芯片 倒扣 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微小芯片倒扣工艺方法，其特征在于：(1)将室温下呈固体状态的粘结剂放在载体上，载体的两面平整，且载体的几何尺寸大于倒扣机吸孔孔径，对载体加热至粘结剂熔化，停止加热，自然冷却使粘结剂凝固在载体表面，形成一厚度均匀的薄层；(2)将裸芯片背面放在涂有粘结剂薄层的载体上，再次对载体加热至粘结剂熔化，再次冷却至室温，使芯片通过粘结剂粘在载体上；(3)采用通常适用的倒扣机完成裸芯片与基板间键合；(4)最后，对载体加热至粘结剂熔化，取走载体，实现微小芯片与电路的键合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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