[发明专利]双绝缘埋层绝缘体上硅基二维光子晶体波导及制备方法无效

专利信息
申请号: 02111827.2 申请日: 2002-05-24
公开(公告)号: CN1383003A 公开(公告)日: 2002-12-04
发明(设计)人: 章宁琳;宋志棠;林成鲁;汪洋 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02F1/03
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 潘振甦
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种具有双绝缘埋层SOI基的二维光子晶体波导及制备方法,属于光电子技术领域。特征在于顶层硅上形成具有线缺陷的二维周期结构,介质为Si或为硅和能与Si构成折射率差大于2的介质材料;周期常数a0.18~0.5μm,介质孔径d0.225~0.9μm;线缺陷宽度w=1.5~3a。双绝缘埋层为SiO2/Si3N4,或SiO2/Al2O3,或SiO2/AlN,或Al2O3/AlN,或Al2O3/Si3N4,或AlN/Si3N4中的一种,双绝缘埋层厚度0.2-3μm。其制作方法是采用改进智能剥离法H+、He+离子共注入然后结合电子束光刻和深反应离子刻蚀。本波导的优势是在大角度转弯时能量损失非常小,几乎为零,从而解决了光学集成电路中由于传统波导造成的瓶颈难题,使光子晶体在制备高集成、且与传统微电子平面加工工艺相匹配的光学集成电路中具有现实意义。
搜索关键词: 绝缘 绝缘体 上硅基 二维 光子 晶体 波导 制备 方法
【主权项】:
1.一种双绝缘埋层绝缘体上硅基二维光子晶体波导,包括SOI基底,其特征在于(1)顶层硅上形成具有线缺陷的二维周期结构,介质为Si或为硅和能与Si构成折射率差大于2的介质材料;(2)双绝缘埋层为SiO2/Si3N4,或SiO2/Al2O3,或SiO2/AlN,或Al2O3/AlN,或Al2O3/Si3N4,或AlN/Si3N4中的一种,双绝缘埋层厚度0.2-3μm。
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