[发明专利]一种非接触智能标签、筹码的制造方法

摘要

一种非接触智能标签、筹码的制造方法，涉及智能领域制造技术。采用PCB双面蚀刻线圈加MOA2或MCC2的方式，保整了线圈外型的稳定、规则，从而确保产品质量稳定，一致性更高，同时实现了低成本高效率，更适合大规模生产条件。

主权项

1、一种非接触智能标签、筹码的制造方法，其特征在于，具体步骤如下：a)MOA2或MCC2模块封装；a-1)芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割；a-2)芯片焊接(D/B)：用D/B机器将切割后的芯片用银浆与条带结合，达到推力标准＞500g/mm2；a-3)金丝球焊(W/B)：D/B完成后的半成品用金丝把芯片的焊点和条带连接起来，行成一个通路达到推力标准＞4g；a-4)模块封装：金丝球焊的半成品用黑色模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，并确保金丝引线完好，且确定封装面积和封装厚度；a-5)模块测试：用测试机器编写程序对模块的电性能进行100％测试，剔除失效模块，留下有效模块；a-6)模块冲切：利用冲切设备把有效模块冲切下来待用；b)印制电路板(PCB)线圈制造；b-1)PCB设计；b-1-1)根据模块串联电容要求计算出天线等效电感量；b-1-2)按要求电感量的大小设计线圈圈数，并确定线圈的截面积、线宽、线距、铜厚、金厚参数；b-1-3)在PCB相应位置预留模块按装孔；b-2)PCB制造：选取一定厚度PCB环氧树脂板基材；采用曝光、蚀刻工艺制造，电感测试系统自动测试；c)PCB与模块的组合加工；c-1)在PCB模块焊盘上印刷锡膏；c-2)把冲切下来的模块压合在PCB上，模块黑封胶部份嵌入PCB开孔处，模块焊接区与PCB焊盘相接；c-3)高温固化：把上述部份半成品经回流焊使模块和PCB焊接起来。