[发明专利]紫外线胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法无效
| 申请号： | 02111880.9 | 申请日： | 2002-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1462013A | 公开（公告）日： | 2003-12-17 |
| 发明（设计）人： | 叶柏海;丁富强 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民 |
| 地址： | 201206 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块方法，在贴片、焊线后的载带上用UV胶在每个器件的周围涂一圈，然后再用UV胶将坝内的芯片、金丝及其空隙填没掩盖叫填料，经过UV灯照射，固化成型并经过质量检测，实现电路封装。运用本发明方法封装的CPU模块，相比较无筑坝的封装，提高了合格率，用该模块制成的卡能承受比较高的压力和扭弯力，能更好地保护芯片、金丝，进而提高了CPU模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外线 筑坝 封装 智能卡 cpu 模块 方法 | ||
【主权项】：
1、一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：a、筑坝根据不同条带的cavity尺寸大小，用胶水在所要封装的芯片四周围成一个坝，将所有焊点都围入其中；b、填料根据所围坝的大小，用胶水将围坝内的芯片、金丝等全部包封在一个模块中；c、UV固化将封装好的模块UV紫外线照射固化；d、测厚对模块进行厚度测量，记录厚度超标的模块的位置；e、外形检测监测模块的封装外形，记录金丝或焊点未包封完整的模块的位置；f、剔除不合格品将上述步骤d和步骤f中被记录位置的产品标记为不合格品。
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