[发明专利]一种导热高分子材料及制备方法无效
| 申请号： | 02112481.7 | 申请日： | 2002-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1162504C | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | 叶昌明;陈永林;叶水泉;董兴杰 | 申请（专利权）人： | 杭州华电华源环境工程有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C08L23/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 林怀禹 |
| 地址： | 310012浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导热高分子材料及制备方法，它包含有10～80％的聚烯烃，5～60％的导热助剂，3～15％有耐环境应力开裂助剂，3～15％的抗冲击改性助剂(按重量百分数)。首先在导热助剂中加入其总量的0.5～2.5％偶联剂进行表面处理，或先将导热助剂进行膨化处理，高温烧结再进行表面处理，或先将导热助剂经高温烧结再进行表面处理；再将聚烯烃中加入其总量的0.1～0.5％的抗氧剂，最后将以上按一定配比进行搅拌、预塑化、破碎，经双螺杆挤出机熔融挤出、冷却、牵引和切粒。本发明的材料具有优良的力学性能，低填充、高传导，可焊接性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 高分子材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热高分子材料，其特征是包含有： 10～80％的聚烯烃(A)，采用聚乙烯或聚丙烯；5～60％的导热助剂(B)，采用陶瓷纤维或石墨粉或炭黑或碳纤维或金属粉；3～15％的耐环境应力开裂助剂(C)，采用氯化聚乙烯或苯乙烯与丁二烯与苯乙烯聚合物或乙烯与醋酸乙烯酯聚合物；5～15％的抗冲击改性助剂(D)，采用乙、丙橡胶或乙烯与辛烯聚合物；加入(A)总量的0.1～0.5％的抗氧剂(E)，采用亚磷酸三苯酯；加入(B)总量的0.5～2.5％的偶联剂(F)，采用NDZ系列钛酸酯偶联剂；以上均为重量百分数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州华电华源环境工程有限公司，未经杭州华电华源环境工程有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02112481.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：在热力循环中使用的改进的非共沸工作介质
- 下一篇：水溶性钻井解卡剂
