[发明专利]一种改进氢化物气相外延生长GaN材料均匀性的方法和装置无效
| 申请号： | 02112514.7 | 申请日： | 2002-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1384533A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 修向前;张荣;卢佃清;郑有炓;顾书林;沈波;江若链;施毅;韩平;朱顺明;胡立群 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;C23C16/34;C30B25/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210093*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 改进氢化物气相外延(HVPE)生长GaN材料均匀性的方法和装置,在氢化物气相外延(HVPE)生长GaN薄膜材料电炉中,将单路金属镓源－HCl－N2管道分成多路金属镓源－HCl－N2管道,改善反应物GaCl－N2的传输均匀性,并将反应物GaCl－N2输运至电炉的GaN薄膜材料的生长区。两路或多路镓源传输管道使内部气流分布均匀,可以看出改进后沉积的薄膜均匀性也有很大的改善。生长的GaN薄膜面积扩大到5cm×4cm,而厚度均匀的有效薄膜面积可达到4cm×3cm甚至更大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 氢化物 外延 生长 gan 材料 均匀 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、改进氢化物气相外延(HVPE)生长GaN材料均匀性的方法：在氢化物气相外延(HVPE)生长GaN薄膜材料电炉中，其特征是：将单路金属镓源-HCl-N2管道分成多路金属镓源-HCl-N2管道，改善反应物GaCl-N2的传输均匀性，并将反应物GaCl-N2输运至电炉的GaN薄膜材料的生长区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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