[发明专利]高压P型MOS管及其制备方法无效

专利信息
申请号: 02112705.0 申请日: 2002-03-01
公开(公告)号: CN1142596C 公开(公告)日: 2004-03-17
发明(设计)人: 吴建辉;陆生礼;孙伟锋;时龙兴 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/8238
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 王之梓
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 高压P型MOS、管,包括P型衬底,在P型衬底上设有深N型阱,在深N型阱上设有P型漂移区和P管源区及漏区,在P管漏区的周围设有场区,在场区上设有场氧,在深N型阱上还设有栅氧,在栅氧上设有多晶硅栅,在P管源区、漏区及多晶硅栅设有铝引线,在深N型阱上的位于栅氧左端的位置设有P型阱区,栅氧为厚栅氧。制备方法:先在P型衬底上制备深N型阱,在深N型阱内制备P型漂移区和P型阱区,在场区上制备场氧,在自P型阱至场氧的区域制备厚栅氧,然后在厚栅氧上制备多晶硅栅,制备管源区和漏区,最后进行蒸铝,反刻铝引线。本发明的方法能够兼容标准体硅低压CMOS工艺,本发明具有能够控制产品质量,提高产品成品率的优点。
搜索关键词: 高压 mos 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种高压P型MOS管,其特征在于包括P型衬底(1),在P型衬底(1)上设有深N型阱(2),在深N型阱(2)上设有P型漂移区(3)和P管源区(81)及漏区(82),在P管漏区(82)的周围设有场区(5),在场区(5)上设有场氧,在深N型阱上还设有栅氧(6),在栅氧(6)上设有多晶硅栅(7),在P管源区(81)、漏区(82)以及多晶硅栅(7)设有铝引线,在深N型阱(2)上的位于栅氧(6)的靠近源区(81)一端的位置设有P型阱区(4),栅氧(6)为厚栅氧。
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