[发明专利]可调整频带宽度的陶瓷基－高分子微波复合材料及其制品无效
| 申请号： | 02113282.8 | 申请日： | 2002-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1363533A | 公开（公告）日： | 2002-08-14 |
| 发明（设计）人： | 林云;干久志 | 申请（专利权）人： | 林云;干久志 |
| 主分类号： | C04B35/462 | 分类号： | C04B35/462;C04B35/465;H01F1/00;H01B3/02;C08L23/00;H01Q13/00;B32B5/00 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人： | 濮家蔚 |
| 地址： | 518026 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及的是可调整频带宽度的陶瓷基－高分子微波复合材料及其制品。该复合材料由粉体状陶瓷材料的组分A以及组分B与粉状、粒状或棒状形式之一的热塑性树脂材料的组分C共混改性而成,各组分的重量比例为组分A40－85份,组分B0－30份,组分C10－40份,且组分A与组分B二者的总重量应为70－80份,其中组分B可以为含有铁、钴、镍、铜、锌、钙、镁、镓、钇、钆之一的金属有机磁性材料、或是金属有机配合物材料、或是含有铜、钴、镍中至少一种的酞菁化合物材料,或是无机磁性材料中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 可调整 频带 宽度 陶瓷 高分子 微波 复合材料 及其 制品 | ||
【主权项】：
1.可调整频带宽度的陶瓷基-高分子微波复合材料，其特征在于由粉体状陶瓷材料的组分A以及组分B与热塑性树脂材料的组分C共混改性而成，各组分的重量比例为：组分A40-85份，组分B0-30份，组分C10-40份，且组分A与组分B二者的总重量应为70-80份，其中：组分B可以为含有铁、钴、镍、铜、锌、钙、镁、镓、钇、钆之一的金属有机磁性材料、或是金属有机配合物材料、或是含有铜、钴、镍中至少一种的酞菁化合物材料，或是无机磁性材料中的至少一种。
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