[发明专利]铜化学-机械抛光工艺用抛光液无效
申请号: | 02114147.9 | 申请日: | 2002-05-21 |
公开(公告)号: | CN1459480A | 公开(公告)日: | 2003-12-03 |
发明(设计)人: | 胡岳华;何捍卫 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 中南大学专利中心 | 代理人: | 龚灿凡 |
地址: | 41008*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种铜化学-机械抛光工艺用抛光液,本发明包括成膜剂和成膜助剂和磨粒,成膜剂是由强碱与醋酸混合后组成的缓冲溶液构成,成膜助剂为硝酸钾(钠)盐,磨粒为Al2O3或SiO2。本发明适用范围广,抛后清洗方便,配方原料普通易得,施用成本低,抛光液腐蚀性小,抛光效果好,Ra≤80nm、Rmax≤460nm、Rz≤380nm。本发明适合于金属铜,包括由铜组成的各种元器件。 | ||
搜索关键词: | 化学 机械抛光 工艺 抛光 | ||
【主权项】:
1.一种铜化学-机械抛光工艺用抛光液,其特征在于:本发明由化学溶液配方和磨粒组成,化学溶液配方包括成膜剂和成膜助剂,成膜剂是由强碱与醋酸混合后组成的缓冲溶液构成,溶液中醋酸根的总浓度为0.05~0.20mol/L,溶液pH为弱碱性,pH范围为8~11.5,成膜助剂为硝酸钾(钠)盐,组成配方后在缓冲溶液中的浓度为0.10~0.30mol/L,磨粒为Al2O3或SiO2,粒径范围为10~1500nm,施用时加入的重量为溶液重量的5~25%。
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