[发明专利]一种组合式物理气相沉积技术生产多孔金属的方法及设备有效
| 申请号： | 02114153.3 | 申请日： | 2002-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN1155734C | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 钟发平;胡显奇;陶维正;盛钢;汤义武;梁汾生;张灿中;贺持缓;谢红雨 | 申请（专利权）人： | 长沙力元新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/20 | 分类号： | C23C14/20;C22C1/08 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 魏国先 |
| 地址： | 410100湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种组合式物理气相沉积技术生产多孔金属的方法及设备，其主要特征是，在卷绕式真空镀膜机内，将蒸发镀、溅射镀和离子镀三种方法相组合或其中的任意两种方法分别进行组合。特别涉及电弧蒸发镀和磁控溅射镀组合、电弧离子镀和磁控溅射镀相组合的方法，其主机设备卷绕式真空镀膜机包括收(放)卷室、收(放)卷辊、测量辊、磁控溅射镀膜室、磁控靶、电弧蒸发镀膜室、电弧蒸发靶、隔板、冷却水套、特殊处理室、导向辊、放(收)卷室、放(收)卷辊。本发明设计合理，导电化处理效果好，克服了现有单一技术的缺陷，技术性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 物理 沉积 技术 生产 多孔 金属 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种组合式物理气相沉积技术生产多孔金属的方法，其特征在于：在卷绕式真空镀膜机内，采用磁控溅射镀、蒸发镀、离子镀三者相组合或其中任意两者相组合的组合式物理气相沉积技术在有机多孔质带材上一次性双面镀覆金属，对有机多孔质带材进行连续导电化处理。
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