[发明专利]电镀锡铋合金稳定剂及其制备方法无效
申请号: | 02115454.6 | 申请日: | 2002-01-23 |
公开(公告)号: | CN1385556A | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
发明(设计)人: | 左正忠;冯祥明;李卫东;杨江成;刘仁志 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | C25D3/60 | 分类号: | C25D3/60 |
代理公司: | 武汉天力专利事务所 | 代理人: | 程祥,冯卫平 |
地址: | 430072*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种电镀锡铋合金稳定剂,其基本组成为聚乙二醇2~8克/升水溶液、维生素C2~6克/升水溶液、次亚磷酸钠10~30克/升水溶液。上述电镀锡铋合金稳定剂的制备方法,将次亚磷酸钠溶于水中,在搅拌下加入维生素C;将聚乙二醇溶于热水中,然后冷却到室温;在搅拌下把聚乙二醇溶液加到次亚磷酸钠和维生素的溶液中即得所需电镀锡铋合金稳定剂。本发明所得电镀锡铋合金稳定剂,可以除去或减少溶液中的游离氧,防止Sn2+被氧化为Sn4+且稳定剂中被氧化的组份如维生素C在阴极上被还原后继续循环使用,从而提高镀液的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 镀锡 合金 稳定剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电镀锡铋合金稳定剂,其基本组成为:聚乙二醇2~8克/升水溶液、维生素C2~6克/升水溶液、次亚磷酸钠10~30克/升水溶液。
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