[发明专利]一种改善快闪存储器可靠性的方法有效
申请号: | 02116189.5 | 申请日: | 2002-04-23 |
公开(公告)号: | CN1453851A | 公开(公告)日: | 2003-11-05 |
发明(设计)人: | 黄文信;张国华 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒,魏晓刚 |
地址: | 台湾省新竹科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种改善快闪存储器可靠性的方法,该方法包含有下列步骤:在一衬底上形成一堆叠层,该堆叠层包含有一第一多晶硅层以及形成于该第一多晶硅层上方的一牺牲层,并形成一覆盖于其上的HTO(高温氧化物)膜,之后在该HTO膜上沉积一介电层,湿法蚀刻该介电层以及该HTO膜,以暴露出部分该牺牲层,之后完全去除该牺牲层并进行至少一次酸液浸泡清洗工艺。该HTO膜可强化该介电层与该第一多晶硅层的界面,避免该介电层与该第一多晶硅层的界面在该酸液浸泡清洗过程中产生一酸侵蚀缝隙现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 闪存 可靠性 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改善快闪存储器可靠性的方法,该方法包含有下列步骤:于一衬底上形成一堆叠层,该堆叠层包含有一第一多晶硅层以及一牺牲层形成于该第一多晶硅层的上方;形成一高温氧化物膜,覆盖于该堆叠层表面以及该衬底表面上;于该高温氧化物膜上沉积一介电层,其中该衬底上方的该介电层厚度大于该第一多晶硅层厚度,但是低于该牺牲层顶端高度;部分去除该介电层以及该高温氧化物膜,以暴露出部分该牺牲层;以及完全去除该牺牲层;其中该高温氧化物膜可强化该介电层与该第一多晶硅层的界面,避免该介电层与该第一多晶硅层的界面于该酸液浸泡清洗工艺过程中产生一酸侵蚀缝隙现象。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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