[发明专利]非导体表面金属化的方法

摘要

本发明公开了一种非导体表面金属化的方法，其目的在应用于双面及多层印刷线路板的改良制程方面，可藉由取消传统添加平整剂制程步骤，并同时采用胶体钯活化剂及离子钯活化剂，利用其具有催化化学铜槽的沉铜反应特性，而使非导体表面(如：孔壁处)的沉铜更均匀，提供一种容易控制、可靠性佳的非导体表面金属化方法。

主权项

1、一种非导体表面金属化的方法，该方法依序包括下列步骤：(1)微蚀处理将带有铜或铜合金表面的线路板，以有效剂量的硫酸与双氧水或过硫酸钠与硫酸的水溶液处理，使铜表面咬蚀20～50微英寸，通常在25～45℃的温度下进行0.5～2.0分钟；微蚀后的线路板，通常须经两道逆流水洗以清除表面所带有的微蚀剂；(2)胶体钯预活化处理以胶体钯活化剂配制盐配成槽液，该槽液只含配制盐不含胶体钯，微蚀处理后的线路板在室温下，在该槽液中浸泡0.5～1.0分钟；(3)胶体钯活化处理线路板经预活化处理后，不须水洗，直接浸入胶体钯活化剂中，在40～50℃的温度下，浸泡4～6分钟后，经两道逆流水洗以清除表面所带有的胶体钯活化槽液；(4)离子钯预活化处理以离子钯活化剂配制盐配成槽液，槽液中只含配制盐，不含离子钯，经胶体钯活化处理后的线路板在室温下在该槽液中浸泡0.5～1.0分钟；(5)离子钯活化处理线路板经离子钯预活化处理后，不须水洗，直接浸入离子钯活化剂，在40～50℃的温度下，浸泡4～6分钟后，经两道逆流水洗以清除表面所带有的离子钯活化槽液；(6)还原处理经离子钯活化处理后的线路板，浸入二甲基胺硼烷及氢氧化钠的还原剂槽，在30～40℃的温度下，浸泡4～6分钟后，使离子钯还原成钯原子后，经两道逆流水洗以清除表面所含带的还原剂槽液；(7)化学铜沉积处理该化学铜沉积处理采用一般通用的化学铜，其主要成分有铜离子源即硫酸铜、氯化铜；还原剂，即甲醛、二甲基胺硼烷；错合剂即酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸；PH值调整剂即氢氧化钠、氢氧化钾；及特定的添加剂；经还原处理后的线路板浸入化学铜槽，在25～35℃的温度下，进行10～20分钟的沉铜至孔壁完全被沉铜覆盖为止。