[发明专利]一种晶片记忆卡的制造方法无效
| 申请号： | 02117737.6 | 申请日： | 2002-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1402335A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈建源 | 申请（专利权）人： | 陈建源 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;G06K19/07 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种晶片记忆卡的制造方法，是用以封装复数个晶片于一薄型卡片；其步骤乃先于电路板上设计出预定的电子线路，并于上述电路板上进行导电片表面粘着作业，接着将复数个晶片植入电路板上的特定位置处后，再于各晶片上连接所需导线，最后将晶片以封装材料装于电路板上；令该封装有晶片的电路板与卡片材料一体射出成型，形成一完整的薄型卡片，再于卡片的表面上印刷文字图案，以形成成品，整体制程为一连续作业，具有生产快速，成本降低、提高生产效率、产品美观等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 记忆 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶片记忆卡的制造方法，其步骤包括：(1)电路板设计；(2)导电片及电子零件粘着；(3)晶片植入；(4)连接导线；(5)晶片封装；(6)射出一体成型；(7)成品。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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