[发明专利]一种抛光垫无效
| 申请号： | 02118060.1 | 申请日： | 2002-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1453828A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 郑志贤;刘裕腾 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒,魏晓刚 |
| 地址： | 台湾省新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抛光垫。该抛光垫包含有一第一层，一第二层，一孔洞及一插塞。该孔洞形成于该抛光垫中，并包含有一位于该抛光垫的该第一层中的第一部分及一位于该抛光垫的该第二层中的第二部分。该插塞置于该孔洞中，且具有一上部及一下部。该上部置于该孔洞的该第一部分中，而该下部置于该孔洞的该第二部分中。由于该插塞与抛光垫等高，因此可以避免水滴残留等问题，而准确地检测出化学机械抛光工艺的终点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 | ||
【主权项】：
1.一种抛光垫包含有：一第一层；一第二层；一孔洞，形成于该抛光垫中，该孔洞包含有：一第一部分，位于该抛光垫的该第一层中；以及一第二部分，位于该抛光垫的该第二层中；以及一插塞，置于该孔洞中；其中该插塞具有一上部及一下部，该上部置于该孔洞的该第一部分中，而该下部置于该孔洞的该第二部分中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
