[发明专利]半导体集成电路无效
申请号: | 02118397.X | 申请日: | 2002-04-26 |
公开(公告)号: | CN1387262A | 公开(公告)日: | 2002-12-25 |
发明(设计)人: | 小内俊文;高桥诚;沼田健二 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L21/82 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体集成电路,包括存储器宏功能块及其周边电路,该存储器宏功能块包括存储器芯功能块,和与其分离的接口功能块,该接口功能块包括测试电路;测试用的命令解码部;测试用的地址解码部;向上述存储器芯功能块输入上述命令和地址,与其进行数据收发的存储器芯输入输出电路;存储上述存储器芯功能块的存储器容量和存储器芯的结构的信息的结构存储部;以及基于上述存储信息,控制上述存储器芯功能块的数据途径和地址途径的结构控制块。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,包括:具有可进行数据读写的功能的存储器宏功能块;以及具有与上述存储器宏功能块不同的功能的周边电路,其中上述存储器宏功能块包括:可进行数据读写的存储器芯功能块,该存储器芯功能块对在存储器单元阵列上构成的多个位单元的各地址解码,并读写位单元数据;以及在区域上与上述存储器芯功能块分离的、与上述周边电路进行数据收发的接口功能块,该接口功能块包括:控制上述存储器芯功能块的功能测试的测试电路;对上述存储器芯功能块的上述功能测试用的输入命令解码的命令解码部;对上述存储器芯功能块的上述功能测试用的输入地址解码的地址解码部;向上述存储器芯功能块输入上述命令和上述地址,与上述存储器芯功能块之间进行数据收发的存储器芯输入输出电路;存储上述存储器芯功能块的存储器容量和包含命令结构、地址结构、输入输出结构的存储器芯的结构的数据的结构存储部;和基于上述结构存储块的存储信息,控制上述存储器芯功能块的数据途径和地址途径,把上述存储器芯功能块控制成所期望的结构的结构控制块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的