[发明专利]电镀墨水匣上的软式印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 02118474.7 | 申请日： | 2002-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1454040A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 吴鸿霖;王介文;赖怡绚 | 申请（专利权）人： | 国际联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;B41J2/07 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯,肖鹂 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀一墨水匣上的软式印刷电路板的方法，该方法包括将一第一组多条导线集结于一第一区块；将该第一组多条导线中的最外围的导线延伸至一导电区块；由该导电区块对该第一组多条导线进行电镀；在该导电区块形成一第一孔洞以断绝该最外围的导线与该导电区块的电连接；以及移除该第一区块以断绝该第一组多条导线之间的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 墨水 软式 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀一墨水匣上的软式印刷电路板的方法，该软式印刷电路板上设有一导电区块，以及一第一组多条导线，该方法包括：将该第一组多条导线集结于一第一区块；将该第一组多条导线中的最外围的导线延伸至该导电区块；由该导电区块对该第一组多条导线进行电镀；在该导电区块形成一第一孔洞来移除该第一组多条导线中的最外围的导线延伸至该导电区块的导线以断绝该最外围的导线与该导电区块的电连接；以及移除该第一区块以断绝该第一组多条导线之间的电连接。
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