[发明专利]基板处理方法及基板处理设备有效
| 申请号： | 02118478.X | 申请日： | 2002-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1385882A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 井上阳一;坂下由彦;渡邉克充;川上信之;石井孝彦;村冈祐介;齐藤公続;岩田智巳;沟端一国雄;三宅孝志;北门龙治 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所;大日本屏幕制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/00;B08B3/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安 |
| 地址： | 日本兵库*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理方法及基板处理设备,可以对晶片等基板进行从湿式处理直到超临界干燥处理的一系列处理、而且安全、通用性强,达到更高的生产效率。在湿式处理装置(1)中,对晶片(9)进行规定的湿式处理,将利用纯水漂洗处理后的晶片(9)在未干燥的状态下利用晶片运送装置(3)运送到与湿式处理装置(1)分开设置的干燥处理装置(2)中,在该处对晶片(9)进行超临界干燥处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 设备 | ||
【主权项】：
1、一种基板处理方法，其特征为，它包括以下工序：在湿式处理装置中向基板供应处理液，进行规定的湿式处理的湿式处理工序，把前述湿式处理后的基板在保持未干燥的状态下运送到与前述基板处理装置分开设置的干燥处理装置中的运送工序，以及在前述干燥处理装置中对前述基板进行采用超临界流体的超临界干燥处理的干燥处理工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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