[发明专利]多晶金膜的电化学表面纳米处理方法无效
申请号: | 02118756.8 | 申请日: | 2002-04-30 |
公开(公告)号: | CN1151317C | 公开(公告)日: | 2004-05-26 |
发明(设计)人: | 董绍俊;金永东 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春应用化学研究所 |
主分类号: | C25D5/00 | 分类号: | C25D5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130022吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明属于多晶金膜的电化学表面纳米处理方法。将化学镀法制备的厚度为50~100nm的多晶金膜作为工作电极,在0.4~0.8mM Ag2SO4的0.1M H2SO4溶液中进行银欠电位沉积与溶出处理,通过控制欠电位沉积与溶出的电极电位和次数,即可获得表面等离子体共振响应改变的、颗粒形貌尺寸更为均一光滑且表面原子基本上为金(111)取向排列的金膜。 | ||
搜索关键词: | 多晶 电化学 表面 纳米 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多晶金膜的电化学表面纳米处理方法,其特征在于选择化学镀法制备的厚度为50~100nm的多晶金膜作为工作电极,以KCl饱和的Ag/AgCl电极为参比电极,Pt片为对极,在含0.4~0.8mMAg2SO4的0.1M H2SO4溶液中,于0~+0.70 V之间以20mV/s的扫描速度进行10-50次连续反复的银欠电位沉积与溶出,最后溶出银单分子层;控制欠电位沉积与溶出的次数,使表面等离子体共振角度发生选择性的移动。
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