[发明专利]多晶金膜的电化学表面纳米处理方法无效

专利信息
申请号: 02118756.8 申请日: 2002-04-30
公开(公告)号: CN1151317C 公开(公告)日: 2004-05-26
发明(设计)人: 董绍俊;金永东 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所
主分类号: C25D5/00 分类号: C25D5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130022吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明属于多晶金膜的电化学表面纳米处理方法。将化学镀法制备的厚度为50~100nm的多晶金膜作为工作电极,在0.4~0.8mM Ag2SO4的0.1M H2SO4溶液中进行银欠电位沉积与溶出处理,通过控制欠电位沉积与溶出的电极电位和次数,即可获得表面等离子体共振响应改变的、颗粒形貌尺寸更为均一光滑且表面原子基本上为金(111)取向排列的金膜。
搜索关键词: 多晶 电化学 表面 纳米 处理 方法
【主权项】:
1.一种多晶金膜的电化学表面纳米处理方法,其特征在于选择化学镀法制备的厚度为50~100nm的多晶金膜作为工作电极,以KCl饱和的Ag/AgCl电极为参比电极,Pt片为对极,在含0.4~0.8mMAg2SO4的0.1M H2SO4溶液中,于0~+0.70 V之间以20mV/s的扫描速度进行10-50次连续反复的银欠电位沉积与溶出,最后溶出银单分子层;控制欠电位沉积与溶出的次数,使表面等离子体共振角度发生选择性的移动。
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