[发明专利]激光直烧式的多层电路板制造方法无效
| 申请号： | 02118801.7 | 申请日： | 2002-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1454043A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 周政贤 | 申请（专利权）人： | 耀华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,严舫 |
| 地址： | 台湾省台北县 土*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是有关一种激光直烧式的多层电路板制造方法，特征是：先以干膜或油墨的介电材料涂覆在一具有铜面电路的基板上，再予以烘烤使该介电材料聚合成形在基板上面；然后利用砂带或磨刷方式对介电材料作整平加工，使最后成型的电路板的表面得具较佳平整度不致有凹凸不平现象，并兼具表面清洁及粗糙面效果，以提高上层铜面电路的结合性；然后于该介电材料上的连接点部位以电射光束烧熔成孔，使该基板上的铜面电路显露出来；最后再于介质材料的表面金属化及电镀，并经化学蚀刻而形成一上层铜质电路，使该上层铜质电路得与基板的铜质电路导通，得以制成一可层间导通的多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 直烧式 多层 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种激光直烧式的多层电路板制造方法，包括：(1a)、以干膜或油墨的介电材料涂覆在一具有铜面电路的基板上；(1b)、再将介电材料予以烘烤，使该介电材料聚合成型在基板的上面：(1c)、再利用砂带或磨刷方式对介电材料作整平加工，使介电材料具有较佳平整度，使最后成品表面不致有凹凸不平现象，并兼具表面清洁及粗糙面效果，以提高上层铜面电路的结合性；(1d)、再于该介电材料上的连接点部位以激光束烧熔成孔，使该基板1上的铜面电路显露出来；(1e)、最后再于介质材料的表面金属化及电镀，并经化学蚀刻而形成一上层铜质电路，使该上层铜质电路中预设的连接点部位得与基板上的铜质电路导通。
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