[发明专利]复合薄膜及附有复合薄膜的引线框架无效
| 申请号： | 02118816.5 | 申请日： | 2002-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1453127A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 金光武;张镜浩 | 申请（专利权）人： | 世韩米克罗尼克斯有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B27/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉,贾静环 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种三层复合薄膜，该复合薄膜用于建立LOC，COL附有散热片的复合引线框架等。当冲压复合薄膜时，在冲压机上很少产生熔化的附着物，以致清洁冲压机的周期显著延长。还公开附有复合薄膜的引线框架。该复合薄膜的结构为胶粘剂层压在耐热性的基膜的每一侧面上，其特征在于，复合薄膜的厚度与胶粘剂的厚度和玻璃化转变温度，满足：0.05≤TA/T≤0.45－(185－Tg)/500135℃≤Tg≤185℃其中TA为胶粘剂的厚度，T为复合薄膜的厚度，Tg为胶粘剂的玻璃化转变温度。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 薄膜 附有 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体封装的复合物，该复合物结构为，胶粘剂层压在耐热性的基膜的每一侧面上，复合薄膜的厚度与胶粘剂的厚度和玻璃化转变温度，满足下式1和2：0.05≤TA/T≤0.45-(185-Tg)/500[1]135℃≤Tg≤185℃[2]其中，TA为胶粘剂的厚度，T为复合薄膜的厚度，和Tg为胶粘剂的玻璃化转变温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于世韩米克罗尼克斯有限公司，未经世韩米克罗尼克斯有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02118816.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
