[发明专利]自动对准漂浮栅极的电子可抹除可编程只读存储器的制造方法有效
申请号: | 02118930.7 | 申请日: | 2002-04-30 |
公开(公告)号: | CN1455451A | 公开(公告)日: | 2003-11-12 |
发明(设计)人: | 许丹 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种具有自动对准漂浮栅极的电子可抹除可编程只读存储器的制造方法,首先,提供一表面形成有长条硬掩膜(mask)的半导体基底,然后利用上述硬掩膜为遮蔽物,以蚀刻上述半导体基底而形成一沟槽。接着在上述沟槽内形成上表面与上述硬掩膜上表面略为等高的氧化物。然后去除上述硬掩膜,使得填入上述沟槽的氧化物之间形成一凹处,其次,全面性沉积第一复晶硅层以填入上述凹处。然后平坦化上述第一复晶硅层,以在第一方向形成上表面与上述氧化物的上表面略为等高的第一复晶硅长条物,然后选择性蚀刻上述第一复晶硅长条物以形成漂浮栅极区块,并且露出部分半导体基底。 | ||
搜索关键词: | 自动 对准 漂浮 栅极 电子 可编程 只读存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有自动对准漂浮栅极的电子可抹除可编程只读存储器的制造方法,包括下列步骤:(a)提供一表面形成有长条硬掩膜的半导体基底;(b)利用上述硬掩膜为遮蔽物,以蚀刻上述半导体基底而形成一沟槽;(c)在上述沟槽内形成上表面与上述硬掩膜上表面略为等高的氧化物;(d)去除上述硬掩膜,使得填入上述沟槽的氧化物之间形成一凹处;(e)全面性沉积第一复晶硅层以填入上述凹处;(f)平坦化上述第一复晶硅层,以在第一方向形成上表面与上述氧化物的上表面略为等高的第一复晶硅长条物;(g)选择性蚀刻上述第一复晶硅长条物以形成漂浮栅极区块,并且露出部分半导体基底;(h)在上述漂浮栅极区块表面形成一复晶硅间绝缘层;(i)全面性沉积第二复晶硅层,以覆盖上述复晶硅间绝缘层;以及(j)选择性蚀刻上述第二复晶硅层,以在第二方向形成第二复晶硅长条,来当作控制栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造