[发明专利]具有降低起始汞蒸气释放速率的、可汞齐化的补牙合金粉末

摘要

本发明提供了一种用于制备具有低起始汞蒸气释放速率汞齐的、可汞齐化的补牙合金粉末，所述粉末含有如下组分：50－80wt％Ag，10－30wt％Cu，和10－35wt％Sn，以及任选的低于7wt％的Pd；所述粉末是这样制备的：使粒径从1－55微米的单一合金粉末(其中绝大部分的粒径小于20微米)经受热处理，或者分别使粒径从1－70微米(其中绝大部分的粒径小于30微米)的Ag－Cu－Sn粉末和粒径从1－100微米(绝大部分的粒径小于45微米)的Ag－Cu－Pd粉末经受热处理，然后使热处理过的粉末进行酸浸处理。

主权项

1.一种用于制备具有低起始汞蒸气释放速率的汞齐的、可汞齐化的补牙合金粉末，所述粉末含有如下组分：50-80wt％Ag，10-30wt％Cu，和10-35wt％Sn，以及任选的低于7wt％的Pd；并且粒径范围从1-100微米，绝大部分的粒径小于45微米；它由包含下列步骤i)和ii)，或步骤I)，II)和III)的方法制备：i)使粒径范围从1-55微米的单一合金粉末经受热处理A，其中绝大多数的粒径小于20微米；所述单一合金粉末含有如下组分：50-80wt％Ag，10-30wt％Cu，和10-35wt％Sn，以及任选的低于7wt％的Pd；ii)使热处理过的单一合金粉末进行酸浸处理；I)使粒径范围从1-70微米的Ag-Cu-Sn粉末经受热处理B，其中绝大多数的粒径小于30微米；并使粒径范围从1-100微米的Ag-Cu-Pd粉末经受热处理C，其中绝大多数的粒径小于45微米；II)使热处理过的Ag-Cu-Sn粉末和热处理过的Ag-Cu-Pd粉末进行酸浸处理；和III)将由步骤II)得到的Ag-Cu-Sn粉末和Ag-Cu-Pd粉末混合，从而形成可汞齐化的补牙合金，其包含如下组分：50-80wt％Ag，10-30wt％Cu，和10-35wt％Sn，以及任选的低于7wt％的Pd；其中所述热处理A、B和C独立地包括：在惰性气氛下，在100-600℃的温度范围内对所述粉末加热0.5小时至8天，前提条件是，在所述热处理之后，所述粉末保持粉末状或松散聚集体形状。