[发明专利]采用湿蚀刻的电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 02119271.5 | 申请日： | 2002-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1385756A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 坂寄胜哉;百濑辉寿;富樫智子;河野茂树;甘崎裕子;内山伦明;八木裕 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/09;G03F7/26;G11B21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造方法,在通过湿蚀刻由导电性无机物层－绝缘层－导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层－绝缘层构成的叠层体的绝缘层来制造电子部件时,成本低,无须使用废弃处理中存在问题的有机溶剂,来制造电子部件。涉及一种电子部件的制造方法,通过湿蚀刻由导电性无机物层－绝缘层－导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层－绝缘层构成的叠层体来进行导电性无机物层的布图,之后通过湿蚀刻来进行绝缘层的布图。该叠层体中的绝缘层可进行湿蚀刻,为单层结构或两层以上的绝缘单元层的叠层结构,包括使用感光胶膜通过该湿蚀刻来进行绝缘层的布图。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 蚀刻 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，通过湿蚀刻由导电性无机物层-绝缘层-导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层-绝缘层构成的叠层体来进行导电性无机物层的布图，之后通过湿蚀刻来进行绝缘层的布图，其中，该叠层体中的绝缘层可进行湿蚀刻，为单层结构或两层以上的绝缘单元层的叠层结构，包括使用感光胶膜通过该湿蚀刻来进行绝缘层的布图。
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