[发明专利]集成电路的虚拟图案有效
| 申请号： | 02119790.3 | 申请日： | 2002-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN1459842A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 邱文智;施足 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 台湾省新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路的虚拟图案，是在铜制程中，制作虚拟导线以连接虚拟区域与组件的铜金属内联机，借以利用构成虚拟图案的铜金属材料的牺牲，来改善一般暴露于介电层表面的铜金属内联机或插塞结构的腐蚀现象；其中，上述的虚拟区域需具有较大的面积，因此可利用原有改善化学机械研磨所使用的虚拟焊垫，或在金属镶嵌制程中同步制作虚拟联机、虚拟介层窗、或虚拟沟渠结构；将此虚拟图案应用在集成电路中，可获得导电性较为稳定的组件产品。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 虚拟 图案 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路的虚拟图案(DummyPattern)，是借以改善一铜金属内联机与一沉积层进行一氧化还原反应而产生的腐蚀现象，该集成电路的虚拟图案至少包括：一虚拟区域位于该沉积层中，其中该虚拟区域的一面是暴露于该沉积层的表面；以及一虚拟导线，其中该虚拟导线的一端是与该虚拟区域的另一面相互连接，且该虚拟导线的另一端是与该铜金属内联机相互连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
