[发明专利]一种化学机械抛光装置的终点侦测系统有效
| 申请号： | 02119803.9 | 申请日： | 2002-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1458673A | 公开（公告）日： | 2003-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘裕腾 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/66;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波,侯宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械抛光装置的终点侦测系统。该终点侦测系统包含有一抛光平台，一覆盖于该抛光平台之上的抛光垫，一位于该抛光平台中的内室，及一设置于该内室的周围的气体流动系统。其中，该气体流动系统包含有一气体入口及一气体出口，分别用以导入干燥气体于该内室中及排出该内室中的水汽。由于该气体流动系统可排出沉积在该内室中的水汽，因此可以避免水汽残留等问题，而准确地侦测出化学机械抛光工艺的终点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 装置 终点 侦测 系统 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光装置的终点侦测系统，该终点侦测系统包含：一抛光平台；一抛光垫，覆盖于该抛光平台之上；一内室，位于该抛光平台中；以及一气体流动系统，设置于该内室的周围；其中该气体流动系统包含有一气体入口，用以导入干燥气体于该内室中，及一气体出口，用以排出该内室中的水汽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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