[发明专利]具有P型浮置栅极的非挥发性存储器的制造方法有效
申请号: | 02119844.6 | 申请日: | 2002-05-15 |
公开(公告)号: | CN1458685A | 公开(公告)日: | 2003-11-26 |
发明(设计)人: | 林宏穗;邹年凯;卢道政;张国华 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种具有P型浮置栅极的非挥发性内存的制造方法,其首先在一基底上形成一隧穿层,并且在隧穿层上形成一第一多晶硅层。接着,在第一多晶硅层两侧的基底中形成一埋入式漏极,再于埋入式漏极上方的隧穿层上形成一绝缘结构。之后,在第一多晶硅层上形成一第二多晶硅层,其中第一多晶硅层与第二多晶硅层共同作为一浮置栅极。接着,在第二多晶硅层中植入一P型离子。并且依序于浮置栅极上形成一介电层以及一控制栅极。之后,利用一热工艺,以使第二多晶硅层中的P型离子扩散至第一多晶硅层。 | ||
搜索关键词: | 具有 型浮置 栅极 挥发性 存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有P型浮置栅极的非挥发性存储器的制造方法,其特征是,该方法包括:在一基底上形成一隧穿层;在该隧穿层上形成图案化的一第一导电层;在该第一导电层两侧的该基底中形成一埋入式漏极;在该埋入式漏极上方的该隧穿层上形成一绝缘结构;在该第一导电层的表面上形成图案化的一第二导电层,其中该第一导电层与该第二导电层共同作为一浮置栅极;进行一P型离子植入步骤,以在该第二导电层中植入一P型离子;在该第二导电层与该绝缘结构的表面形成一介电层;以及在该介电层上形成一控制栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造