[发明专利]具有P型浮置栅极的非挥发性存储器的制造方法有效

专利信息
申请号: 02119844.6 申请日: 2002-05-15
公开(公告)号: CN1458685A 公开(公告)日: 2003-11-26
发明(设计)人: 林宏穗;邹年凯;卢道政;张国华 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L21/8239 分类号: H01L21/8239
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 台湾省新竹科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种具有P型浮置栅极的非挥发性内存的制造方法,其首先在一基底上形成一隧穿层,并且在隧穿层上形成一第一多晶硅层。接着,在第一多晶硅层两侧的基底中形成一埋入式漏极,再于埋入式漏极上方的隧穿层上形成一绝缘结构。之后,在第一多晶硅层上形成一第二多晶硅层,其中第一多晶硅层与第二多晶硅层共同作为一浮置栅极。接着,在第二多晶硅层中植入一P型离子。并且依序于浮置栅极上形成一介电层以及一控制栅极。之后,利用一热工艺,以使第二多晶硅层中的P型离子扩散至第一多晶硅层。
搜索关键词: 具有 型浮置 栅极 挥发性 存储器 制造 方法
【主权项】:
1.一种具有P型浮置栅极的非挥发性存储器的制造方法,其特征是,该方法包括:在一基底上形成一隧穿层;在该隧穿层上形成图案化的一第一导电层;在该第一导电层两侧的该基底中形成一埋入式漏极;在该埋入式漏极上方的该隧穿层上形成一绝缘结构;在该第一导电层的表面上形成图案化的一第二导电层,其中该第一导电层与该第二导电层共同作为一浮置栅极;进行一P型离子植入步骤,以在该第二导电层中植入一P型离子;在该第二导电层与该绝缘结构的表面形成一介电层;以及在该介电层上形成一控制栅极。
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