[发明专利]晶片构装结构无效
| 申请号： | 02120130.7 | 申请日： | 2002-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1459852A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 吴澄郊;陈信助 | 申请（专利权）人： | 台湾沛晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片构装结构，包含有：一座体，该座体具有一顶面及一底面；且该顶面向下凹陷形成有一第一容室，该底面则向上凹陷形成有一第二容室；至少二晶片，该各晶片是分别设置于该第一、二容室中，并藉由多数的焊线与该座体电性连接，且至少一晶片上的焊线是连接于该座体的顶面上。以单一承载体容置一个以上的晶片，并缩小其整体构装的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 结构 | ||
【主权项】：
1、一种晶片构装结构，其特征在于，包含有：一座体，该座体具有一顶面及一底面；且该顶面向下凹陷形成有一第一容室，该底面则向上凹陷形成有一第二容室；至少二晶片，该各晶片是分别设置于该第一、二容室中，并藉由多数的焊线与该座体电性连接，且至少一晶片上的焊线是连接于该座体的底面上。
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