[发明专利]利用叠构式光阻影像转移的封装用载板制程无效
| 申请号： | 02120256.7 | 申请日： | 2002-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1459838A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 黄胜川 | 申请（专利权）人： | 景硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/12;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种利用叠构式光阻影像转移的封装用载板制程。为提供一种无电镀导线、提高载板布线密度、降低成本、杜绝防焊阻剂剥离、改善电子产品功能品质的电子元件封装件制造方法，提出本发明，它包括于载板基材表面上设置薄底铜层；以第一次光阻影像转移手段定义出导体线路的镀铜区域；于镀铜区域镀铜；以第二次光阻影像转移手段定义出I/O接点镀镍金区域；于各I/O接点上电镀镍金；剥除光阻；蚀除线路间相连的薄底铜层；印制图案化的防焊阻剂。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 叠构式光阻 影像 转移 封装 用载板制程 | ||
【主权项】：
1、一种利用叠构式光阻影像转移的封装用载板制程，其特征在于它包括于载板基材表面上设置薄底铜层；以第一次光阻影像转移手段定义出导体线路的镀铜区域；于镀铜区域镀铜；以第二次光阻影像转移手段定义出I/O接点镀镍金区域；于各I/O接点上电镀镍金；剥除光阻；蚀除线路间相连的薄底铜层；印制图案化的防焊阻剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景硕科技股份有限公司，未经景硕科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02120256.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
