[发明专利]具有高介电常数与低漏电流特性的金属电容器有效
申请号: | 02120269.9 | 申请日: | 2002-05-17 |
公开(公告)号: | CN1458692A | 公开(公告)日: | 2003-11-26 |
发明(设计)人: | 史望澄;丁文琪;李自强;林志贤;王是琦 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L27/04;H01G4/00 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹科 学*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种具有高介电常数与低漏电流特性的金属电容器。位于一基底上的该金属电容器,自基底依序往上至少包括有第一金属层,具有高能隙特性的第一介电层,具有高介电常数的第二介电层,具有高能隙特性的第三介电层,以及第二金属层。 | ||
搜索关键词: | 具有 介电常数 漏电 特性 金属 电容器 | ||
【主权项】:
1.一种具有高介电常数与低漏电流特性的金属电容器,其特征为:该金属电容器至少包括:一第一金属层位于一基底上;具有高能隙特性的一第一介电层位于该金属层上;具有高介电常数的一第二介电层位于该第一介电层上;具有高能隙特性的一第三介电层位于该第二介电层上;以及一第二金属层位于该第三介电层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的