[发明专利]具有高介电常数与低漏电流特性的金属电容器有效

专利信息
申请号: 02120269.9 申请日: 2002-05-17
公开(公告)号: CN1458692A 公开(公告)日: 2003-11-26
发明(设计)人: 史望澄;丁文琪;李自强;林志贤;王是琦 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L27/04;H01G4/00
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 台湾省新竹科 学*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种具有高介电常数与低漏电流特性的金属电容器。位于一基底上的该金属电容器,自基底依序往上至少包括有第一金属层,具有高能隙特性的第一介电层,具有高介电常数的第二介电层,具有高能隙特性的第三介电层,以及第二金属层。
搜索关键词: 具有 介电常数 漏电 特性 金属 电容器
【主权项】:
1.一种具有高介电常数与低漏电流特性的金属电容器,其特征为:该金属电容器至少包括:一第一金属层位于一基底上;具有高能隙特性的一第一介电层位于该金属层上;具有高介电常数的一第二介电层位于该第一介电层上;具有高能隙特性的一第三介电层位于该第二介电层上;以及一第二金属层位于该第三介电层上。
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