[发明专利]强化玻璃电路板的制法及其产品和应用无效
| 申请号： | 02120310.5 | 申请日： | 2002-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN1383355A | 公开（公告）日： | 2002-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李武雄 | 申请（专利权）人： | 上准衡器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种强化玻璃电路板的制法及其产品和应用,其步骤是先于一玻璃表面用印刷网板均匀涂抹一层银浆,待银浆干涸后,再将玻璃由30℃逐步加温至450－550℃,玻璃表面与银浆经高温热熔而完全相互熔合,再持续加温至750土2℃,令玻璃达强化作用后,再逐步降温至室温,即呈现一强化玻璃电路板。可直接于强化玻璃表面进行焊接电路作用,取代并适用于任一需具导电的强化玻璃。具有成本低廉,不受气候影响,增加使用寿命,绝缘效果良好,符合环保及经济效益的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 强化 玻璃 电路板 制法 及其 产品 应用 | ||
【主权项】：
1、一种强化玻璃电路板的制法，其特征是：它包括如下步骤：(一)先取一玻璃，并于玻璃表面用印刷网板涂抹一层银浆，并待银浆干涸；(二)银浆干涸后，再将玻璃输送入烧结隧道炉内由30℃逐步加温；(三)待温度到450-550℃时，玻璃表面经高温热熔与银浆完全相互熔合；(四)再持续加温至750±2℃，令玻璃直接强化；(五)玻璃达强化作用后，再逐步降温至室温30℃下，并经电镀防止氧化，即呈现一抗氧防锈的强化导电玻璃，直接于强化导电玻璃表面进行焊接电路，形成强化玻璃电路板。
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