[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 02120623.6 | 申请日： | 2002-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN1405882A | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 道井一成;笠谷泰司 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L25/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰,梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题是，提供一种对引线结合部的目视确认和使手工修复作业能够较容易地做到、引线键合性较高，即使出现上下层半导体器件的叠置错位，引线结合部的键合强度下降也较小的可靠性高的半导体器件。封装2的上表面设有突出面2a和与突出面2a有台阶差的平台面2b，多条引线3在平台面2b设有将另外的半导体器件层叠在封装2的上方用的引线结合部3a，引线结合部3a的引线宽度L2比引线3上其他部分的引线宽度L1要大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，具备密封单个或多个芯片的封装；以及在上述封装内部与上述单个或多个芯片进行电连接、同时从上述封装的内部向外部延伸的多条引线，其特征在于：上述封装的上表面具备突出面和对该突出面有台阶差的平台面；上述多条引线在上述平台面上具备为在上述封装上方层叠另外的半导体器件用的引线结合部；以及上述引线结合部的引线宽度，比上述引线中的其他部分的引线宽度要宽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02120623.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：记录音视频数据的方法及其记录介质
- 下一篇：具有横移系统的工作车辆
