[发明专利]结晶器内表面电镀方法有效

专利信息
申请号: 02121553.7 申请日: 2002-06-25
公开(公告)号: CN1465753A 公开(公告)日: 2004-01-07
发明(设计)人: 齐德志;许晓东;刘念华;李本海;白学军;蔡保春;董延生;刘根林 申请(专利权)人: 首钢总公司
主分类号: C25D3/54 分类号: C25D3/54;C25D3/12
代理公司: 首钢总公司专利中心 代理人: 吴克成
地址: 10004*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种能提高结晶器寿命的结晶器内表面电镀方法。本发明采用的方法是将待镀铜管首先进行粗化处理,然后进行简单除油和电解除油,用硫酸活化处理,然后进行电镀镍钴合金,电镀液含NiSO4·6H2O、NiCl·6H2O、CoSO4·6H2O、H3BO3、十二烷基硫酸钠及糖精等。采用本发明,电镀层与基体结合力强,镀层的耐磨性好,能满足中高速连铸拉钢坯的使用要求。
搜索关键词: 结晶器 表面 电镀 方法
【主权项】:
1、一种结晶器内表面电镀方法,其特征在于:电镀前将结晶器铜管的内表面进行粗化处理,用去污粉简单除油,或电解除油及硫酸活化处理,然后进行电镀镍钴合金,合金镀层的钴含量为1-80%,电镀液的组成为: 硫酸镍(NiSO4·6H2O) 100-260g/l 氯化镍(NiCl·6H2O) 10-40g/l 硫酸钴(CoSO4·6H2O) 1-100g/l 硼酸(H3BO3) 30-40g/l 十二烷基硫酸钠 0.05-0.12g/l 糖精 0.01-0.40g/l 电镀时工艺条件为: 温度 48-55℃ pH 2.0-4.8 电流密度 2.5-4.5A/dm2 阳极 内置式阳极 搅拌方式 溶液泵强制循环
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