[发明专利]电路基片的制造方法及电路基片和其电力转换模块有效
| 申请号： | 02121812.9 | 申请日： | 2002-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1396800A | 公开（公告）日： | 2003-02-12 |
| 发明（设计）人： | 平野浩一;山下嘉久;中谷诚一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/03;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在使由无机填料70～95质量％，至少包含液状的热硬化性树脂、热可塑性树脂粉末及潜在性硬化剂的树脂组成物5～30质量％组成的热传导树脂组成物与金属箔粘合的同时，在比上述热硬化性树脂开始硬化的温度低的温度下加热加压使上述热传导树脂组成物非可逆增粘并固化，其后形成通孔并硬化热硬化性树脂作为绝缘基片，通过形成金属化孔及电路图形，提高通孔的加工生产率，从而提供能以低成本进行孔加工的具有高散热性的电路基片的制造方法。另外，上述热传导树脂组成物最好是与增强材料一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 电力 转换 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电路基片的制造方法，其特征在于：包含(1)由无机填料70～95质量％、至少包含未硬化的热硬化性树脂、热可塑性树脂及潜在性硬化剂的树脂组成物5～30质量％，组成的热传导树脂组成物的制作工序；(2)在比上述热传导树脂组成物中的上述热硬化性树脂开始硬化的温度低的温度下加热加压非可逆固化上述热传导树脂组成物制作电路基片前体的工序；(3)在上述电路基片前体的任意位置形成通孔的工序；(4)硬化上述电路基片前体中的上述热硬化性树脂的工序。
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