[发明专利]聚酯胶片的切断方法及装置有效
申请号: | 02122000.X | 申请日: | 2002-05-30 |
公开(公告)号: | CN1428284A | 公开(公告)日: | 2003-07-09 |
发明(设计)人: | 加地良行 | 申请(专利权)人: | 松下电工股份有限公司 |
主分类号: | B65H35/02 | 分类号: | B65H35/02;B23K26/00;B26D1/14 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊,王刚 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种聚酯胶片的切断方法,其在切断聚酯胶片时,除了在所要切断的部分外,无需在其它部分的聚酯胶片施以任何例如加热等处理。聚酯胶片是将一基材构件以树脂浸渗而形成,并使之成为半硬化以被切断成一预定的尺寸;而聚酯胶片的表面以一激光束照射,使当激光束所照射的位置在聚酯胶片上移动时便将所照射部分的树脂予以软化,已软化的树脂由一切断刃所切断。由于切断刃只在树脂已软化的聚酯胶片部分切断,树脂的粉尘便不致飞散。本发明还提供了一种聚酯胶片的切断装置。 | ||
搜索关键词: | 聚酯 胶片 切断 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种聚脂胶片的切断方法,用来切断将一基材构件以树脂浸渗并使其半硬化成一预定尺寸而形成的聚脂胶片,于进行聚脂胶片的切断作业时,是在一面馈送聚脂胶片,一面使照射位置相对于切断刃为固定的情况下,将激光束导向聚脂胶片以照射,以使由激光束所照射过的聚脂胶片树脂部分受加热而软化,并由该切断刃切断聚脂胶片的已软化部分,且该切断刃位于较照射位置在聚脂胶片的馈入方向更前方的位置。
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