[发明专利]自粘性热交联单组分聚硅氧烷组合物

摘要

本发明的内容是自粘性热交联单组分聚硅氧烷组合物,其中含有如权利要求1所述的各成分(A)二有机基聚硅氧烷,(B)填料,该填料是选自比表面积至少为50平方米/克的填料(B1)、氢氧化铝(B2)及其混合物,(C)有机氢聚硅氧烷,(D)有机硅化合物,其中具有乙烯基、环氧基、丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基及可水解基及(E)氢化硅烷化催化剂或过氧化物交联剂,该导聚硅氧烷组合物的门尼粘度(依照NIN52523第3节,在25℃温度下测定)是20至200。

主权项

1、一种自粘性热交联单组分聚硅氧烷组合物，其中含有：(A)具有化学通式(1)的二有机基硅氧烷R1aR2bSiO(4-a-b)/2(1)，其中R1是一羟基或一单价、具有1至20个碳原子、不含脂族型不饱和基、任选含有O、N、S或P原子、任选经卤素取代的烃基，R2是一单价、脂族型不饱和的、任选含有O、N、S或P原子、具有2至10个碳原子、任选经卤素取代的烃基，b代表0.003至2的值，但1.5＜(a+b)＜3.0，每分子平均有至少两个脂族型不饱和基R2，且二有机基聚硅氧烷(A)的粘度在25℃温度下至少为100帕斯卡·秒，(B)填料，该填料是选自比表面积至少为50平方米/克的填料(B1)、氢氧化铝(B2)及其混合物，(C)具有化学通式(2)的有机氢聚硅氧烷R3cR4dR5eHfSiO(4-c-d-2e-f)/2(2)其中R3是一具有1至20个碳原子、单价脂族型饱和烃基，R4是(a)一具有6至15个碳原子、含有至少一个芳香C6-环、任选经卤素取代的单价烃基，或(b)一具有2至20个碳原子、任选含有O、N、S或P原子、经卤素取代的饱和单烃基，R5是一两端Si-键合、任选含有O、N、S或P原子、具有6至20个碳原子、两价、任选经卤素取代的烃基，及c、d、e及f代表正数，但有机氢聚硅氧烷(B)每个分子平均含有3至20个以内SiH基，0.05＜100(d+e)/(c+d+e+f)＜12的关系可以满足，且有机氢聚硅氧烷(B)的粘度在25℃温度下是1毫帕斯卡·秒至100帕斯卡·秒，(D)具有化学通式(3)的有机硅化合物R7gR8hR9iSiO(4-g-h-i)/2(3)和/或其部分水解产物，其中R7是一氢基、一羟基、或一任选含有O、N、S或P原子、具有1至20个碳原子、任选经卤素或氰基取代、单价饱和烃基，R8是一乙烯基或一含有至少一个环氧基或至少被一个丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧取代的、任选含有O、N、S或P原子、具有2至20个碳原子、任选经卤素取代的单价烃基，R9是一可水解的、任选含有O、N、S或P原子、具有1至20个碳原子、经由-Si-O-C、Si-O-N-或Si-N-键与Si键合、任选级卤素取代的单价烃基，但4＞g≥0，4＞h＞0，4＞i＞0，4≥(h+i)＞0及4≥(g+h+i)，及(E)氢化硅烷化催化剂或过氧化物交联剂，依照德国工业标准DIN53523第3节，在25℃温度下所述聚硅氧烷组合物的门尼粘度为20至200。